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芯联集成与理想汽车签订战略协议 深化碳化硅模拟IC等合作

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xinwen.mobi 发表于 2024-3-1 16:13:43 | 显示全部楼层 |阅读模式

芯联集成(SemiDrive)与理想汽车签订了战略合作协议,双方将在多个领域展开深度合作。根据协议,芯联集成将为理想汽车提供其领先的碳化硅(SiC)模拟IC技术,这将有助于提高电动汽车的能效和性能。碳化硅作为一种半导体材料,相比传统硅材料具有更高的热导性、更宽的能隙以及更高的电子迁移率,因此在高温、高频率和高电压的应用场景下表现更为优越。


通过这次合作,理想汽车可以利用芯联集成的技术优势,进一步优化其电动车型中的功率系统,包括但不限于电机控制器、逆变器和DC/DC转换器。这些优化不仅能够提升车辆的续航能力,还能降低能耗,从而提高整车的能源效率。


此外,双方还计划在自动驾驶技术、车联网、智能座舱等领域开展合作,共同推进智能电动车技术的进步和市场的发展。通过这种战略合作,理想汽车能够加快新技术的研发和商业化进程,而芯联集成则能够扩大其在汽车领域的业务范围和市场影响力。
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